댓글 0
기사입력 : 2026.06.05 22:36
- 홍대 인근 삼겹살집서 국내 주요 기업 총수들과 '형님 회동'
- 차세대 AI 가속기 '베라 루빈' 등 4개 신규 플랫폼 전격 공개
- HBM4 탑재 본격화 전망… "내년 韓 반도체 업계 매우 바빠질 것"
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 5일 오후 서울 마포구 홍대입구 인근 식당 앞에서 취재진과 만나 "한국에 큰 선물로 엔비디아의 4개 새로운 사업을 가져왔다"고 밝혔다. 황 CEO는 내년 출시될 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 라인업을 구체적으로 공개하며, 엔비디아의 핵심 파트너인 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 반도체 업계의 전례 없는 호황을 예고했다.
홍대 뒷골목 삼겹살집에 모인 재계… "한국, 정말 바빠질 것"
이날 황 CEO는 늦은 오후 마포구 홍대입구역 인근에 위치한 삼겹살 전문점 '형님 저요'에서 국내 주요 기업 총수들과 이른바 '형님 회동'을 가졌다.
초여름 날씨 속에서도 현장 주변은 세계 최고 빅테크 수장과 재계 총수들의 만남을 취재하기 위한 내외신 기자들로 북적였다. 식당에 들어서기 전 취재진과 마주한 황 CEO는 긍정적인 어조로 "아주 큰 신규 사업들이고, 한국은 정말, 정말 바빠질 것"이라며 방한 목적과 향후 사업 계획의 단면을 드러냈다.
'베라 루빈'부터 '젯슨 토르'까지… 4대 신제품 라인업 공개
황 CEO가 언급한 '4가지 선물'은 엔비디아의 차세대 핵심 하드웨어 생태계 전반을 아우른다. 구체적으로는 차세대 AI 가속기인 베라 루빈(Vera Rubin), 자체 설계한 베라 중앙처리장치(CPU), 엔비디아 최초의 AI 노트북 라인업인 RTX 스파크(Spark), 그리고 차세대 휴머노이드 로봇 및 피지컬 AI를 위한 최첨단 AI 엣지 슈퍼컴퓨터 젯슨 토르(Jetson Thor) 등이다.
황 CEO는 "단일 제품에 집중했던 올해와 달리 내년에는 4개의 신제품이 쏟아져 매우 바빠질 것"이라며 "아주 흥미진진한 새해를 맞이할 준비를 하길 바란다"고 강조했다.
또한 한국 연구개발(R&D) 센터인 AI 연구센터 설립 계획도 구체화하고 있다고 밝혔다.
삼성·SK HBM4 탑재 유력… 韓 반도체 생태계 수혜 본격화
엔비디아가 내년 다수의 신제품 출시를 공식화함에 따라 국내 반도체 기업들의 수혜가 본격화될 전망이다. 특히 주력 제품인 AI 가속기 '베라 루빈'을 비롯한 차세대 플랫폼에는 삼성전자와 SK하이닉스가 개발 중인 고대역폭메모리 6세대(HBM4)의 탑재가 기정사실화된 상태다. 신규 폼팩터인 AI 노트북과 로봇용 슈퍼컴퓨터 라인업이 추가되면서, 고성능 메모리 반도체에 대한 전반적인 수요가 폭발적으로 증가할 것이라는 분석이 지배적이다.
"엔비디아의 다변화 전략, 韓 메모리 업계엔 최상위 호재"
글로벌 반도체 시장 동향에 정통한 국내 업계 고위 관계자는 "엔비디아가 기존 데이터센터용 AI 가속기를 넘어 AI 노트북, 휴머노이드 로봇 등으로 엣지(Edge) AI 포트폴리오를 확장하는 것은 메모리 수요를 기하급수적으로 견인하는 핵심 동력"이라고 평가했다.
그는 이어 "특히 차세대 규격인 HBM4 등 초고성능 메모리의 안정적인 양산 능력을 갖춘 곳은 전 세계적으로 한국의 양대 반도체 기업뿐"이라며, "황 CEO가 현장에서 언급한 '바빠질 것'이라는 발언은 단순한 덕담을 넘어, 한국 반도체 밸류체인 전체에 걸친 대규모 수주 확대를 시사하는 직접적인 시그널로 해석해야 한다"고 분석했다.
